專業制造：陶瓷流延機、薄膜流延機、可食膜流延機、磁性材料流延機、燃料電池薄膜流延機、高分子薄膜流延機等等流延設備，適用范圍：陶瓷薄膜流延、高分子薄膜流延、醫藥濾膜流延、食品膠薄膜流延、有機聚合物膜流延、磁性材料薄膜流延；
　　低溫共燒陶瓷(LTCC)的生產設備，主要包括從流延工序開始的薄膜流延機、 裁片機、沖孔機、填孔機、絲印機、干燥爐、疊膜機、等靜壓、切割
　　機、排膠 及燒結爐等。
　　可提供全封閉與半封閉，實驗室和研發用的小型設備以及大批量生產設備，人性化設計，貼心的服務可滿足不同客戶、不同需求。
　　我司提供的LTCC生產線中設備：精密制造，效益高、低能耗，安裝維護簡易，人性化服務周到、價格具有競爭力，是大批量生產及實驗研發的首選設備；LTCC低溫共燒陶瓷的基本生產設備包括:
　　1. 流延:
　　一般LTCC生產商直接向生瓷膜生產商購買材料，但如自身有配方，可自行研發流延個別的生瓷膜帶，繞卷起來備用。
　　2. 裁片:
　　LTCC生產設備的膜片將從卷狀式裁切至單片式，包括沒有載帶或帶有載帶都可切成要求的尺寸及沖打對位孔作沖孔初步對位用。
　　3. 沖孔:
　　LTCC生產設備的沖孔大致上可以機械沖孔機或激光機進行。但激光沖孔機在沖打白色膜片或厚身瓷膜比較困難，尤其是附有承載帶的膜片更加難以有完美的效果。我們可提供單沖孔頭或多沖孔頭的沖孔機，可按客戶要求設計出自動送帶系統，也可根據膜片規格設定放片及起片輸送系統。
　　4. 填孔:
　　LTCC生產設備的填孔可由傳統的絲印機加上特殊配件組合而成，也可按客戶要求提出專用的 填孔設備。當然，大部份生產商都是以絲印機加上多孔工作臺，真空吸膜裝 置及填孔薄鋼板和過濾紙后進行。另一種方式是以專用的填孔機，其壓力為4至4.5巴。上述兩種方法，都需要加設填孔薄鋼板，其厚度為0.15至0.2mm厚。此外，可以其它膜片或絲網取代進行。
　　5. 絲印:
　　LTCC生產設備的導體的聯機或其余線路設計均可以絲印機通過已設計完成的絲網(250-450目)進行。其原理與填孔相近，都是以真空吸力固定膜片于多孔工作臺上，絲印的良好效果取決于不同的參數諸如平整度，膜帶的吸收度、溶劑的濃度等。絲印后，填孔漿及絲印漿料均須進行烘干，常用為80-120°C，5至30分鐘(視乎材料而定)，部份特殊材料需要在室溫中放置數分鐘才能進行干燥，避免出現差異過大的收縮率。
　　6. 疊膜:
　　LTCC生產設備的疊膜之進行可使用不同的方法，包括單片與巴坯之間的疊膜，以對孔針具進行的膜片熱壓，以CCD視象鏡頭對位固定的單片疉壓。總而言之，我們可按不同的LTCC生產設備要求和規劃產量設計出不同的迭膜設備。
　　7. 熱壓:
　　LTCC生產設備的生產上，可采用熱壓或等靜壓對迭膜后成形的巴坯進行終壓，防止分層的出現。熱壓的進行需要一個可反轉180°的模具配合，以便熱壓了一半時間進行別一面的加壓。此方式可引致膜帶出現較大的收縮率變化，令致模塊的沖孔出現移位或崩塌的現象。由于膜片之間可能出現之移位，尤其在邊緣位置上，如膜片收縮率較大，當燒結進行時，膜片與膜片間因厚度不一樣可能出現移位的偏差(尤其在高頻的材料方面較受影響)。因此建議采用等靜壓較為適合生產上的安排。等靜壓的使用是先將巴坯進行封包抽真空，使之固定在一強化塑料袋中放在熱水中進行均壓(溫度和時間及加壓方式均可調校)，壓力一般為350巴左右。
　　8. 切割:
　　LTCC生產設備的巴塊終壓完畢后，將按模塊的尺寸進行分割。分割可以使用全自動或半自動設備進行。一般如巴塊厚度少于5mm，可使用抽真空工作臺固定巴塊和加熱的鎢鋼刀片進行。如需要半切厚度的功能。
　　9. 共燒:
　　LTCC生產切割后的模塊可以燒結爐進行共燒，準備進行燒結的模塊須放在承燒缽匣上，先預設燒溫曲線。升溫一般較慢。通常每分鐘2-5°C，當升溫至450°C時需要設定定保溫一至二小時，使模塊中的有機物和黏合劑我以排放，然后燒溫繼續至850或875°C，固化時間為10至15分鐘后可始自然降溫。通常燒結的整個過程需時3至8小時，視乎個別材料，模塊的尺寸及厚薄程度和黏合劑特性。